マニュアルタイプ

MD-12

型式 
MD-12 FPCアライメント装置

特長
基板上へのFPCのアライメント、仮圧着を
行う装置です。上から2つのカメラで
基板のアライメントマークを確認し、
作業者が手動でアライメントを行います。
試作、少量生産に最適です。
【プロセス】
FOB、FOG、FOF

CAJ-11

型式 
CAJ-11 チップアライメント装置

特長
LCDまたはFPC上の1箇所にICチップを
アライメント、搭載する為のセミオート機です。
画像処理システムにマークを登録し、装置が
位置を読み出した後、作業者がマイクロメーター
ヘッドで微調整を行います。
【プロセス】
COG、COF

TAJ-02

型式
TAJ-02 FPCアライメント装置

特長
LCD上にFPCをアライメント、
搭載する為の簡易型アライナーです。
モニター上のワーク画像を見ながら
作業者が手動アライメントをし、手動で
ヘッドを降下させます。
【プロセス】
FOB、FOG、FOF


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セミオートタイプ

MS-04

型式
MS-04 仮圧着装置

特長
ワークにFPCを自動アライメントする
装置です。キャリア上に並べた複数の
ワークへのFPC連続アライメント及び
搭載を行うことが可能な、生産性の高い
装置です。
【プロセス】
FOB、FOG、FOF、COG、COF

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