ご挨拶

株式会社大橋製作所は、東京都大田区を拠点に半世紀を迎えました。
創業以来の精密板金加工とACF接合技術によるマイクロ・エレクトロニクス実装装置の開発・製造・販売を複合的に展開しているユニークなメーカです。
板金加工で培ったノウハウを品質及び生産性向上のツールとして自社製品化して以来、常に差別化技術による事業の多角化と経営の自立化を追及してきました。
板金加工分野では、単なる受託加工だけでなく、製品の設計・開発から完成品組立までの一貫した製品実現の垂直展開が可能で、顧客企業にOEM及びODM(Original Design Manufacturing)製品を提供しています。
ACF接合の実装機分野では、FPD産業の急速な発展に支えられ、当社製品は国内外の多くのお客様に採用されています。1999年には、業界の常識を覆した卓上型COG実装機が日経新聞の年度優秀賞を受賞しました。
この卓上機の出現は、COG実装が一部の大企業の専業から多くの中小企業へと業界の裾野を広げる契機となった、と自負しています。
2006年には、世界初の「フルオートFOBライン」の開発に成功し、卓上型マニュアル機、スタンドアロン型セミオート機と併せて、ACF接合実装機のフルライン・メーカに発展しています。
2007年にはタッチパネル貼り付け機を開発し、 スマートフォン、 タブレット市場への参入を果たしました。
2012年には次世代照明向け世界初のLEDフリップチップワンショットボンダーを開発し、 エコデバイスの生産に貢献しています。
2013年にはこれまでのノウハウを生かしたシステムインテグレーション(自動化設備)の開発に着手しました。
スマートフォン・携帯電話を中心に市場が拡大しているカメラモジュールや医療用X線ディテクタ向け設備にも取り組み、お客様の生産に大きく貢献して参りました。
image今後も、事業ビジョンに「FPD及びマイクロ・デバイス実装機市場において、
顧客・材料メーカと協力して最先端製品を開発・提供し、
世界のリーディング・カンパニーを目指す」を掲げ、お客様の要求に応える
最適製品を継続的に提供して参りたいと念じています。
皆様のご指導、ご支援を心よりお願い申し上げます。

代表取締役 大橋 正義

経営理念

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◆ 顧客と社員が学びあい、良い商品づくりで喜びを共有する
◆ 個人と集団の創造力を高め、新しい社会ニーズに応える
◆ 科学技術の成果を学び、魅力的な商品を絶えず供給する
◆ 全員参加の経営で企業の発展と社員の生活向上をはかる
◆ 一人ひとりが職場や社会であてにされる人間になる

会社概要

会社名 株式会社 大橋製作所 (OHASHI ENGINEERING Co.,Ltd.)
取締役社長 大橋 正義    
所在地 〒143-0013 東京都大田区大森南3-1-10  
電話・FAX番号 TEL:03-3744-5351    FAX:03-3744-5749      
設立 1959年8月    
従業員数 80名(2017年12月31日)
事業内容 機器事業部
 ・ACFボンダー
 ・システムインテグレーター(自動化設備)

メタル事業部
 ・精密板金加工(OA機器、FA機器、医療/健康/環境機器、アミューズメント機器)
 ・大橋知創研究所(関連会社)とのコラボレーション製品
  @ 数楽アート
  A 梁ロボ
  B 各種OEM/ODM製品

沿革

1959(昭和34)年 東京都大田区に、板金加工業として椛蜍エ製作所設立 
1979(昭和54)年 板金加工の業務改善に伴うエンジニアリング自社商品の開発
1981(昭和56)年 本社新社屋の竣工
1984(昭和59)年 事業拡大により、第二事業所(現、東京事業所)竣工
受託により、熱圧着装置の原型機開発
機器事業部の実質的な創業
1992(平成4)年 OA,FA及びアミューズメント機器生産拠点の埼玉工場竣工
1993(平成5)年 熱圧着装置(ハイフレックス・ウェルダ)の本格的外販開始
1994(平成6)年 OA、アミューズメント機、環境機器のODA生産開始
1996(平成8)年 当社熱圧着装置のLCD実装分野での採用が進む
1997(平成9)年 LCDモジュール実装装置の輸出開始
1999(平成11)年 卓上型COG実装機「Simple COG」が日本経済新聞年度優秀賞受賞
2001(平成13)年 ISO 9001(機器事業部)&ISO 9002(メタル事業部)認証取得
2003(平成15)年 ISO 9001:2000版に全社認証移行
2004(平成16)年 フルオートFOGラインの開発・納入
2005(平成17)年 ISO 14001:2004 全社で認証取得
2006(平成18)年 世界初、フルオートFOBラインの開発・納入
2007(平成19)年  オプティカル・レジン・ラミネーターの開発・販売
ISO 27001:2006 機器事業部が認証取得
2008(平成20)年 フルオートFOBラインの輸出開始
2010(平成22)年 LEDフリップチップボンダー開発開始
数楽アート販売開始
2012(平成24)年 LEDフリップチップボンダーLMSシリーズ開発
カメラモジュール対応フルオートACF圧着装置開発・納入
2013(平成25)年 システムインテグレーター Siシリーズ開発
2014(平成26)年 フルオートCOF圧着装置開発・納入
2016(平成28)年 フルオートFPC搭載装置開発・納入
2017(平成29)年 フルオートセンサーモジュール組立装置開発・納入
カメラモジュールフルオートACF圧着装置(高速・高精度版)開発・納入
2018(平成30)年 Direct Force Control 機能開発

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