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- 会社概要

創業以来の精密板金加工とACF接合技術によるマイクロ・エレクトロニクス実装装置の開発・製造・販売を複合的に展開しているユニークなメーカです。
板金加工で培ったノウハウを品質及び生産性向上のツールとして自社製品化して以来、常に差別化技術による事業の多角化と経営の自立化を追及してきました。
板金加工分野では、単なる受託加工だけでなく、製品の設計・開発から完成品組立までの一貫した製品実現の垂直展開が可能で、顧客企業にOEM及びODM(Original Design Manufacturing)製品を提供しています。
ACF接合の実装機分野では、FPD産業の急速な発展に支えられ、当社製品は国内外の多くのお客様に採用されています。
1999年には、業界の常識を覆した卓上型COG実装機が日経新聞の年度優秀賞を受賞しました。
この卓上機の出現は、COG実装が一部の大企業の専業から多くの中小企業へと業界の裾野を広げる契機となった、と自負しています。
2006年には、世界初の「フルオートFOBライン」の開発に成功し、卓上型マニュアル機、スタンドアロン型セミオート機と併せて、ACF接合実装機のフルライン・メーカに発展しています。
2007年にはタッチパネル貼り付け機を開発し、 スマートフォン、 タブレット市場への参入を果たしました。
2012年には次世代照明向け世界初のLEDフリップチップワンショットボンダーを開発し、 エコデバイスの生産に貢献しています。
2013年にはこれまでのノウハウを生かしたシステムインテグレーション(自動化設備)の開発に着手しました。
スマートフォン・携帯電話を中心に市場が拡大しているカメラモジュールや医療用X線ディテクタ向け設備にも取り組み、お客様の生産に大きく貢献して参りました。
今後も、事業ビジョンに「FPD及びマイクロ・デバイス実装機市場において、顧客・材料メーカと協力して最先端製品を開発・提供し、世界のリーディング・カンパニーを目指す」を掲げ、お客様の要求に応える最適製品を継続的に提供して参りたいと念じています。皆様のご指導、ご支援を心よりお願い申し上げます。
代表取締役会長 大橋 正義
顧客・パートナーと共に市場を創造し、
新しい製品・サービス・価値を社会に提供する
- 顧客と社員が学びあい、良い商品づくりで喜びを共有する
- 個人と集団の創造力を高め、新しい社会ニーズに応える
- 科学技術の成果を学び、魅力的な商品を絶えず供給する
- 全員参加の経営で企業の発展と社員の生活向上をはかる
- 一人ひとりが職場や社会であてにされる人間になる
- 会社名
- 株式会社 大橋製作所 (OHASHI ENGINEERING Co.,Ltd.)
- 代表取締役会長
- 大橋 正義
- 代表取締役社長
- 大橋 一道
- 設立
- 1959年8月
- 従業員数
- 90名(2025年4月1日現在)
- 事業内容
- 機器事業部
・ACFボンダー
・システムインテグレーター(自動化設備)
メタル事業部→HP
・精密板金加工(OA機器、FA機器、医療/健康/環境機器、アミューズメント機器)
・大橋知創研究所(関連会社)とのコラボレーション製品
① 数楽アート
② 梁ロボ
③ 各種OEM/ODM製品



- 1916(大正5)年
- 大橋正太郎が、東京・芝高輪界隈に大橋製作所を設立《第1次操業》
- 1938(昭和13)年
- 大田区森ケ崎に本社工場竣工
- 1959(昭和34)年
- 東京都大田区に、板金加工業として㈱大橋製作所設立
- 1973(昭和48)年
- 自社製品の開発を中心とした積極的な展開に注力
- 1979(昭和54)年
- 板金加工の業務改善に伴うエンジニアリング自社商品の開発
- 1981(昭和56)年
- 本社新社屋の竣工
- 1984(昭和59)年
- 事業拡大により、第二事業所(現、東京事業所)竣工
受託により、熱圧着装置の原型機開発
機器事業部の実質的な創業
- 1992(平成4)年
- OA,FA及びアミューズメント機器生産拠点の埼玉工場竣工
- 1993(平成5)年
- 熱圧着装置(ハイフレックス・ウェルダ)の本格的外販開始
- 1994(平成6)年
- OA、アミューズメント機、環境機器のODA生産開始
- 1996(平成8)年
- 当社熱圧着装置のLCD実装分野での採用が進む
- 1997(平成9)年
- LCDモジュール実装装置の輸出開始
- 1999(平成11)年
- 卓上型COG実装機「Simple COG」が日本経済新聞年度優秀賞受賞
- 2001(平成13)年
- ISO 9001(機器事業部)&ISO 9002(メタル事業部)認証取得
- 2003(平成15)年
- ISO 9001:2000版に全社認証移行
- 2004(平成16)年
- フルオートFOGラインの開発・納入
- 2005(平成17)年
- ISO 14001:2004 全社で認証取得
- 2006(平成18)年
- 世界初、フルオートFOBラインの開発・納入
- 2007(平成19)年
- オプティカル・レジン・ラミネーターの開発・販売
ISO 27001:2006 機器事業部が認証取得
- 2008(平成20)年
- フルオートFOBラインの輸出開始
- 2010(平成22)年
- LEDフリップチップボンダー開発開始
数楽アート販売開始
- 2012(平成24)年
- LEDフリップチップボンダーLMSシリーズ開発
カメラモジュール対応フルオートACF圧着装置開発・納入
- 2013(平成25)年
- システムインテグレーター Siシリーズ開発
- 2014(平成26)年
- フルオートCOF圧着装置開発・納入
- 2016(平成28)年
- フルオートFPC搭載装置開発・納入
- 2017(平成29)年
- フルオートセンサーモジュール組立装置開発・納入
カメラモジュールフルオートACF圧着装置(高速・高精度版)開発・納入
- 2018(平成30)年
- Direct Force Control Head開発
- 2020(令和2)年
- 埼玉 第二工場竣工
- 2021(令和3)年
- 2021年12月 ISO27001認証辞退(自己活動化)

卓上型COG実装機「Simple COG」が日本経済新聞年度優秀賞受賞

システムインテグレーター Siシリーズ開発

カメラモジュールフルオートACF圧着装置(高速・高精度版)開発・納入

埼玉 第二工場竣工
品質方針
事業目的を達成するために、事業運営マネジメントシステムとQMSの統合を図り、経営計画(アクションプラン)推進のツールとしてQMSを有効活用する。
(基本方針)
1. 事業部を取り巻く内外の状況分析を行い、課題を明確にして中期的な事業戦略を策定する。
2. 事業戦略を年度ごとの事業計画(アクションプラン)にブレークダウンし、品質目標を設定する。
3. 品質目標を達成するために、年度計画には部門ごとに実施計画と目標(KPI)を設定し、定期的にレビューして必要な是正処置を取る。
4. 製品実現プロセスにおいて、QMSのルールを順守・改善し、その有効性を維持する。
5. 社員は、日常業務において、製品の差別化と完成度アップに意識的に取り組む。
(基本方針)
1. 事業部を取り巻く内外の状況分析を行い、課題を明確にして中期的な事業戦略を策定する。
2. 事業戦略を年度ごとの事業計画(アクションプラン)にブレークダウンし、品質目標を設定する。
3. 品質目標を達成するために、年度計画には部門ごとに実施計画と目標(KPI)を設定し、定期的にレビューして必要な是正処置を取る。
4. 製品実現プロセスにおいて、QMSのルールを順守・改善し、その有効性を維持する。
5. 社員は、日常業務において、製品の差別化と完成度アップに意識的に取り組む。
2018年1月1日
代表取締役 大橋 正義
代表取締役 大橋 正義
環境方針
事業目的を達成するために、事業運営マネジメントシステムとEMSの統合を図り、本来業務を効率的に進め、環境負荷の低減を進める。
(基本方針)
営業から設計・開発、購買、製造、納品、据付及びメンテナンスまでの全てのプロセスにおいて、環境影響を適切に認識し、汚染の予防及び「9の地球環境問題」をはじめとする環境保護に努める。
1. 関連法規制及び当社が同意するその他の要求事項、及び社内規定に基づく自主基準を制定し、順守する。
2. 特定した著しい環境側面は年度環境目標に展開し、継続的な改善を実行する。
3. 企業活動に伴う経費で相対的に金額が高く、かつ、改善がCO2排出量削減につながる項目は、著しい 環境側面と同様に扱い継続的な改善をする。
4. 協力会社をはじめとする供給者との取引を通じて環境改善に努める。
(基本方針)
営業から設計・開発、購買、製造、納品、据付及びメンテナンスまでの全てのプロセスにおいて、環境影響を適切に認識し、汚染の予防及び「9の地球環境問題」をはじめとする環境保護に努める。
1. 関連法規制及び当社が同意するその他の要求事項、及び社内規定に基づく自主基準を制定し、順守する。
2. 特定した著しい環境側面は年度環境目標に展開し、継続的な改善を実行する。
3. 企業活動に伴う経費で相対的に金額が高く、かつ、改善がCO2排出量削減につながる項目は、著しい 環境側面と同様に扱い継続的な改善をする。
4. 協力会社をはじめとする供給者との取引を通じて環境改善に努める。
2018年1月1日
代表取締役 大橋 正義
代表取締役 大橋 正義
適用範囲
1. エレクトロニクス実装装置の設計・開発、製造、据付及び付帯サービス(保守・点検)
2. 精密板金加工品(OA機器、FA機器、医療/健康/環境機器、アミューズメント機用)の製造
3. 材料試験機の設計・開発、製造及び付帯サービス(保守・点検)
2. 精密板金加工品(OA機器、FA機器、医療/健康/環境機器、アミューズメント機用)の製造
3. 材料試験機の設計・開発、製造及び付帯サービス(保守・点検)