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カメラモジュール向け FOB ACF圧着プロセスとして、1350UPHを実現できます。
ACF貼付け、アライメント搭載、本圧着の各ユニットの新規設計機構により、生産性および、圧着品質の向上を実現します。

ACF貼付・アライメント搭載、本圧着までを一貫で行なう全自動FOB装置です。
カメラモジュール向けFOBで、1250UPHを実現。

タッチセンサーパネル上へのFPC接合に最適な全自動FOG装置です。スタンドアローンでの使用だけでなく、ローダー、アンローダーを連結し、インライン化することも可能です。

フレキ基板へのACF貼り付け、ICチップ搭載を自動で行ないます。