- TOP
- 製品紹介
- SIビジネス
お客様が望む「自動化システム
（SYSTEM INTEGRATION）」
をご提案致します。
人手に頼っている組立工程を一部分の自動化からライン全体を直結して自動化するところまでをご提案致します。
自社で設計、製作、据付まで一貫して行い、経験豊かなエンジニアが設備立ち上げからメンテナンスまで的確なサポートを行います。
材料メーカー、商社、各専門メーカーと強固な協力関係を構築し、お客様を技術的にバックアップ致します。
ディスプレイ業界、モジュール部品組立の世界で培ってきた経験と知識を生かして自動化設備の開発に取り組んでいます。
＜コア技術＞
圧着技術、アライメント画像認識、ファインメカトロニクス、微細部品取扱技術、
コンパクト技術、樹脂塗布技術
＜付加ユニット＞
レーザーマーカー、ディスペンサー、レーザー半田、多軸ロボット、検査計測、
特殊サブユニット
システム事例 1：電子部品組立装置
■装置概要■
トレイから取り出したワークを回転テーブルにて各工程に搬送
樹脂塗布、 部品搭載、樹脂硬化、レーザー半田接合、高さ検査
までを一貫で行う装置
■特徴■
・ディスペンス＆UV照明搭載
・レーザー半田ユニット搭載
・搭載荷重30gf以下の低荷重対応
・インデックスステージ搬送＆カム機構
システム事例 2：LED照明関連事例
■装置概要■
基板上のパターンにACP塗布、LEDベアチップ搭載、
一括熱圧着を行う全自動装置。
■特徴■
Min.□0.3mmLEDチップをフリップチップ実装
・最大20,000Nの高荷重圧着
・多連搭載ヘッドによる高速搭載
（9000cph）
システム事例 3：ナノインプリントライン
■装置概要■
ナノインプリント技術を用いて、薄板材料の表面に
特殊コーティングを施す全自動装置。
■特徴■
・ガラス板貼合せ時、100nm以下のギャップ
調整＆平行調整
・6軸アクティブアライメント
システム事例 4：レーザーマーキング装置
■装置概要■
多彩なワーク上での印字・シリアル管理を行う装置。
FPC,IC,パッケージ,金属部品などさまざまなワークへの印字が可能。
工場側生産管理システムと直結しトレーサビリティを実現。
■特徴■
・金属表面、FPC表面、ガラス表面などへ
マーキング可能
・マーキング位置のアライメント機能
・マーキング品質確認機能
